光学测量与检测系统

该系统创新性地集成光学检测（AOI）与尺寸测量双重功能，采用灵活高效双视野设计，全面兼容6/8/12英寸晶圆，支持Mapping扫描和离线复判功能。专为晶圆表面缺陷、晶圆关键尺寸以及半导体封装蓝膜、COB封装缺陷和尺寸等测量与检测一体化场景设计。