晶圆测厚仪

C系列晶圆测厚仪采用上下两个点光谱共焦位移传感器光点对射的方法测量,主要用于测量晶圆的厚度、平面度等。可集成二维影像对晶圆表面的二维尺寸进行测量,同时也适用于其他透明或非透明薄膜的厚度、片材的厚度、平面度以及多层透明材质厚度的测量。

产品特点

  • 采用点光谱共焦位移传感器测量,精度可达微米、亚微米级别;

  • 可单头测量也可双头对射测量,对射模式可完全消除因工件底面不平造成的测量误差;

  • 集成视觉影像测量,兼顾测量工件的表面二维尺寸;

  • 可取任意位置的进行单测量,也可用扫描点集的方式扫出阵列点集后测量,取点数量不受限制;

  • 采用平台移动的方式,保证点光谱位移传感器对射测厚的精度完全不受平台位移影响。


软件特点

  • 简单友好的用户界面,测量编程、操作控制等常用功能一键触达;

  • 支持接触式星形探针、3D线扫激光、点光谱共焦位移传感器、线光谱共焦位移传感器等多种类型传感器的叠加组合式应用;

  • 具备自动对焦、自动寻边、自动打光等功能,配合控制平台移动,可实现同规格产品大批量快速测量;

  • 支持基于CAD图纸导入的快速测量、自动扫码及地图导航等附加功能; 

  • 支持Excel、PDF、Word、TXT等多种报表格式导出,并提供丰富的参数项选择;

  • 具备完善的温度补偿机制,并支持按“温度模式”和“比例模式”两种方式进行补偿,方便不同场景下的快速精度修正。


型号规格

W350C
仪器外形尺寸(LxWxH)(mm) 1100x1000x1800
XY轴点量程(mm) 350x350
XY轴视觉量程(mm) 250x350
重量(kg) 900
获取更多参数
电话
027-81786729
微信
19023883297
QQ
2756733585
顶部