L系列芯片共面性测量仪,集成微米级高精度的激光线扫3D测量与视觉影像测量功能,适用于多种封装类型芯片的焊球和引脚共面性的微米级测量,如BGA封装的焊球共面性测量,SOP、QFP、TSSOP等封装的引脚共面性测量,焊球直径、引脚宽度、间距测量,同时也可用于PCB板及其器件的宽度、高度、位置度、平面度等测量。
采用微米级高精度线激光测量和影像测量相结合,精度高于普通结构光测量;
直接生成高分辨率的三维点云图,可提取任意点的高度;
兼顾2D影像测量,可精准测量焊球的直径和引脚的宽度、间距等;
软件算法功能强大,编程方便快捷,测量结果即扫即出;
可支持单一工件测量,也可将工件放置在治具或Tray盘内进行批量阵列测量;
整机主体框架采用自研龙门大理石结构,保证整机超高精度与持久性;
整机一体化人体工学设计,用户操作方便舒适。
简单友好的用户界面,测量编程、操作控制等常用功能一键触达;
支持接触式星形探针、3D线扫激光、点光谱共焦位移传感器、线光谱共焦位移传感器等多种类型传感器的叠加组合式应用;
具备自动对焦、自动寻边、自动打光等功能,配合控制平台移动,可实现同规格产品大批量快速测量;
支持基于CAD图纸导入的快速测量、自动扫码及地图导航等附加功能;
支持Excel、PDF、Word、TXT等多种报表格式导出,并提供丰富的参数项选择;
具备完善的温度补偿机制,并支持按“温度模式”和“比例模式”两种方式进行补偿,方便不同场景下的快速精度修正。
| V400LS | ||
|---|---|---|
| 仪器外形尺寸(LxWxH)(mm) | 1100x1000x1800 | |
| XY轴激光量程(mm) | 400x300 | |
| XY轴视觉量程(mm) | 300x300 | |
| 重量(kg) | 900 | |
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