焊球直径、间距、高度、形状一致性等，光芯片位置度、间距等；

基板长度、宽度、焊盘间距等；

芯片封装缝合线的弧高等。

一准V300S高精度影像测量仪，精度高达1.5μm，具备高精度、高效率、全自动的优势，实现对光器件COB尺寸和位置等关键参数的自动化测量，大大提升自动化测量效率和数智化水平。